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一、 项目名称:《直流电机驱动器设计》
二、 直流有刷电机驱动PCB设计注意事项讲解
大家好,经过前面文章的分享,原理图我们已经全部设计完毕了,接下来需要绘制PCB了,那么在绘制PCB之前,我们需要给原理图中各个元器件都添加上对应的封装,这样就可以将带有电气属性的各个元器件导入到绘制PCB的界面中了。
图1:项目原理图
我们将上图中的所有元器件都导入到PCB绘制文件中,可以看到下图所示的样子:
图2:网表导入
导入之后,就需要对元器件布局,再按照设置的规则进行布线,当布线全部完成之后,可以进行PCB的覆铜,覆铜结束之后可以添加泪滴,最后DRC检查下是否有违背电气规则的地方,整个PCB就绘制完毕了。
PCB绘制完毕之后,需要发给PCB加工厂家进行PCB板的制作,接下来是焊接、调试、测试等流程,直到整个项目功能完成。
那么,关于PCB绘制部分,就有如下流程可供大家参考:
① 网表导入
② 板框设置
③ 电气规则设置
④ 元器件布局
⑤ 布线
⑥ 覆铜
⑦ DRC规则检查
⑧ Gerber文件生成
⑨ 发板
那么,在以上9个部分的内容中,其实④⑤⑥这三部分是比较重要的,尤其是第④部分元器件布局,我们说好的布局能让后面的走线变得比较顺畅,能让整个PCB绘制变得事半功倍,所以布局在整个PCB绘制中是占了很高的比重的。
接下来我们就来谈谈布局的注意事项:
第一:输入和输出要分开。也就是说我们在布局的时候,要划分好输入和输出,在元器件摆放的时候,输入部分和输出部分的器件应该分开摆放,不要放在一个方向。比如说输入放在左边,那么输出可以放在右边,输入放在上边,输出可以放在下边,遵循这样的原则来进行布局。
图3:输入输出布局方向示意图
第二:高压和低压要分开。板子上的高压和低压需要进行分隔,不能混在一起,比如说当项目中的母线电压是310V的时候,然后单片机部分是3.3V,如果这两个电源不分开的话,那么就很容易出问题,导致单片机损坏。
图4:高压和低压划分示意图
第三:功率和信号要分开。就是功率部分和信号部分要分开,不要混在一起,如果混在一起的话,就会导致功率部分可能会将信号部分干扰,这样会导致控制逻辑出现混乱。
第四:需要考虑回路,回路尽量越短越好。这个布局原则需要结合原理图考虑,在摆放元器件的时候就要反复斟酌,回路是怎么走的?怎么摆放才能使回路路径是最短的?但是这个原则有时候往往又是比较难做到的,因为有时候回路虽然是最短的,但是走线又不好走了,所以只能是确保回路尽量最短。就好比我们电机驱动的功率部分,因为有功率管的开关,而开关的频率一般在几十KHz,如果回路的面积大的话,回路上可能会产生很多寄生参数,导致振荡的发生,也可一定程度上抑制EMI的产生。
以上就是布局的注意事项,大家在布局的时候需要遵循这几点来考虑。
接下来我们来看下走线的注意事项。
第一:走线尽量走钝角。大家要知道走线是流过电流的,那么电流大家可以跟河流的水流联系起来,如果水流正常情况下流动很顺畅,这时候突然来了一个大拐角,此时水流会在急弯处发生方向突变,这样的话就会引起振荡了,在拐角处就很容易溅起水花。同样的电流也一样,如果出现了锐角走线,那么也会有类似的效果。
图5:锐角走线示意图
第二:尽量少用过孔。其实我们在走线的时候,要尽量追求顺畅的,毕竟过孔他就是一个结点,一个结点的阻抗与走线的阻抗是不一样的,可能还存在更大的寄生参数,如果可以不用过孔,就不用了。
第三:过孔大小要统一。0.3/0.6 0.4/0.8 0.5/1.0 这种过孔比较常见,厂家在生产 PCB 的时候,如果你的过孔的型号越多啊,那么制作的时间肯定是越长的,我们尽量做到统一,如果过孔一个钻头钻到底,那么时间也节约了,板子也好看了,另外,过孔的大小啊,尽量是 0.3,0.4 类似于这样的大小。不要什么 0.31 0.32 这样的,板厂都没有这样的钻头,引来不必要的麻烦。
图6:过孔型号示意图
第四:走线尽量要顺畅美观。越顺越好,比如我们画一天时间也可以画,画一星期也是画,但是顺畅度和美观度肯定是不一样的,首先顺畅度是排首要,然后就是美观度,电流其实真的类比于水流,越顺越好,至于美观的画不用我说,都知道,在一家公司工作我们必须注意自己的个人品牌,不要被人说,谁谁画的板子,就是丑死了。
第五:尽量使用贴片封装。这个的话就是板子美观,然后板子加工成本更低,省钱。在 N 年前,大家都尽量用插件的,后来随着贴片机的普及,贴片价格的便宜,人工成本的上涨,都从插件往贴片过渡了,现在的人工成本很高的。
第六:线径大小要统一。比如说信号线,我们尽量都设置为一个规格,例如都设置为0.3mm。另外走大电流的线,不要突然变大或者突然变小。这样突变的话,就好比流水的渠道忽大忽小,就很容易水流的涟漪,对电流的话就是振荡,这样对EMI是很不好的。
图7:线径突变
第七:元器件的方向尽量要一致。打个比方啊,电解电容不是分正负极吗?如果朝向乱七八糟,各个方向都有,对于工人来说,当然是尽量插对啊,但是方向很乱各个方向都有的话,是不是有时候一不小心插错方向的可能性更大呢?另外一个方面就是,生产的时候,波峰焊的问题。
图8:元件朝向示意图
例如上图,我们推荐使用上图中的上面的摆放方式,这样生产出来的产品会更好。
最后,我们再说下地线,我们说地线其实是有分类的,并不能所有的地都铺成一个整体的平面,而是需要根据功率的不同进行划分。例如我们可以划分为总地和分地。总地的话,就是输入大电解电容的地,而其它芯片的地就是分地。其它分地之间的连接需要做好划分,最后再跟总地进行连接。
图9:地的连接示意图
大家看上图,H桥功率部分的地和下面单片机的地并没有全部铺在一块,而是在输入电解电容处进行了连接,这样呢功率部分电流即使较大,它并不会影响单片机部分,因为电容是一个储能元件,即使功率部分出现一点波动,经过电容之后也不会对后级造成影响。 就好比一个大的水库,我们往里面扔一个石子,几乎不会对水位造成什么影响,这里也是一个道理。
然后,大家还要注意,在走地线的时候不要出现环路。
好了,那么关于该项目的PCB设计注意事项就给大家分享到这里啊,关于更多详细的内容,大家可以观看我们F1D部分的系列视频,最后给大家贴一下这个项目的最终PCB和3D效果图。
图10:F1D PCB示意图
图11:F1D 3D示意图
好了,那么本次文章的分享就给大家分享到这里啊,感谢大家的观看,我们下次再见,谢谢大家!
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